Typiske bruksområder:
Halvlederinspeksjon– Inspeksjon av baksiden av waferen, TSV-måling (gjennom silisiumvia), defektgjennomgang etter laserskjæring
Feilanalyse– Ikke-destruktiv avbildning gjennom silisiumsubstrater for å inspisere nedgravde strukturer
Laserbehandling– Sanntidsobservasjon av 1064 nm fiberlaserablasjon, boring eller sveising i materialvitenskap og produksjon
Metallurgi og materialvitenskap– Høyoppløselig inspeksjon av laservarmepåvirkede soner, omstøpte lag og mikrostrukturer
NIR fluorescensmikroskopi– For biologiske prøver eller materialprøver som krever nær-infrarød eksitasjon